Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), Reinigungsverfahren
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