Möchten Sie Ihre Ideen in nutzbringende und sinnvolle Technologien verwandeln? * Dabei agieren Sie als technischer Lead an der Schnittstelle von ASIC-Design, Halbleitertechnologie, Packaging, Qualifikation sowie Automotive-Anwendungen und Kundenanforderungen. * Sie bewerten gezielte Prozessverbesserungen und produktionsrelevante Prozessabweichungen auf Zuverlässigkeitsrisiken, quantifizieren bekannte Ausfallmechanismen über Technologien hinweg und erkennen neue Failure-Modelle frühzeitig. Ausbildung: erfolgreich abgeschlossenes technisches Hochschulstudium im Bereich Elektrotechnik, Elektronik, Mikrotechnologie, Physik, Chemie oder vergleichbarer Fachrichtung - Erfahrungen und Know-how: langjährige Industrieerfahrung in den Bereichen Device Engineering, Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen, Halbleiterfertigung und Technologie-Integration, versiert in Versuchsplanung ...
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