Sehr gutes MINT-Studium der Physik, Experimentalphysik, Physikalischen Technik, Materialwissenschaften, Werkstoffwissenschaften, physikalischen Chemie, Chemie, Nanostrukturtechnik, Nanotechnologie, Nano-Science, Nanowissenschaften, Mikrosystemtechnik, Ingenieurswissenschaften o. Ä., gerne mit Berufserfahrung im Bereich Plasmaätzen / Plasma Etching * Erfahrung in mehreren der folgenden Bereiche wünschenswert: Lithographie, Nasschemische Lackentwicklung, Halbleiter-Nanostrukturen, Photoelektrochemisches Ätzen, chemisches Ätzen, chemical dry etching (CDE), Plasmaätzen (ICP) / Plasma Etching, Ionenätzen, chemisch-physikalische Ätzverfahren, Reactive Ion Etching (RIE) / reaktives Ionen-Ätzen, physikalische Trockenätzverfahren, Ionenstrahlätzen /Ion Beam Etching (IBE), Ioneninduzierte Abscheidung / Beschichtung / ionenstrahlgestützte Beschichtungsverfahren
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