Packaging Engineer Gehälter in Dresden

Durchschnittlich 55.600 € kann man für eine Arbeit als Packaging Engineer in Dresden erwarten. Du verdienst dann 19 € in der Stunde und 4.633 € im Monat.* Die Gehaltsspanne liegt dabei erfahrungsgemäß zwischen 46.000 € und 64.600 €.Auf StepStone.de findest du in Dresden 17 offene Jobs für den Beruf als Packaging Engineer.Wenn du dich außer Vollzeitjobs auch für Teilzeitstellen oder Praktika, bzw. Werkstudententätigkeiten als Packaging Engineer in Dresden interessierst, wirst du auf StepStone.de ebenfalls fündig.

55.600 brutto/Jahr *
min. 46.000 max. 64.600
Gehaltsplaner startenJobs für Packaging Engineer
* Der angegebene Stundenlohn basiert auf unseren gesammelten Daten. Dein Stundenlohn kann anders sein, abhängig von Überstunden, Branche, Selbstständigkeit und Zusatzleistungen. Er ist Teil eines komplexen Vergütungssystems.

Gehaltsübersicht für die meist gesuchten Jobtitel. Wer verdient was?

Was können Sie in Ihrem Job verdienen? Wir zeigen Ihnen das durchschnittliche Gehalt und den möglichen Gehaltsrahmen für verschiedene Berufsbezeichnungen. In der Tabelle haben wir für Sie die häufigsten Jobtitel aufgelistet.

Berufsbezeichnung
Durchschnittliches Gehalt
Möglicher GehaltsrahmenOffene Stellen
Gehalt für Verpackungsingenieur/in54.600 €44.500 € - 63.000 €Jobs für Verpackungsingenieur/in
Gehalt für Ingenieur/in Verpackungstechnik54.000 €44.100 € - 62.500 €Jobs für Ingenieur/in Verpackungstechnik
Gehalt für Bekleidungstechniker/in39.900 €33.300 € - 47.100 €Aktuell keine offenen Stellen
Gehalt für Praktikant/in Verpackungstechnik37.500 €31.300 € - 46.600 €Jobs für Praktikant/in Verpackungstechnik
Gehalt für Packmitteltechnologe/in37.100 €31.000 € - 44.900 €Jobs für Packmitteltechnologe/in

Stellenangebote für Packaging Engineer

European Semiconductor Manufacturing Company

Equipment Engineer (m/f/d) - Start Date: 1.January 2027

European Semiconductor Manufacturing Company

Dresden

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH is the joint venture between TSMC, Bosch, Infineon and NXP. For the first time, global technology leader TSMC is building a semiconductor fab in the heart of Europe, offering cutting-edge manufacturing technologies for next-generation sem

BBC Cellpack GmbH

BBC Cellpack GmbH

Radeberg

BBC Cellpack was founded in 1935 in Vilmergen, Switzerland, as a successor to Dreifuss Brothers AG. Originally focused on cellophane packaging, the company quickly evolved through the pioneering spirit of the Dreifuss brothers, who recognized the potential of new materials and developed high-qual

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European Semiconductor Manufacturing Company

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VTU Engineering Deutschland GmbH

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Dresden

VTU Engineering ist ein sehr erfolgreiches, stark wachsendes Ingenieurunternehmen. Wir entwickeln und planen Prozessanlagen für die Branchen Life Sciences und Chemie und New Technology. Das Leistungsspektrum reicht von der Anlagen-Optimierung bis zur Generalplanung von Großinvestitionen. Wir

KLA

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KLA

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Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR device or smart c

SAW COMPONENTS Dresden GmbH

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Dresden

Als mittelständisches High-Tech-Unternehmen entwickeln und fertigen wir in Dresden seit über 20 Jahren akustische Oberflächenwellen-Bauelemente. Für den Packaging-Bereich suchen wir eine/n; Ingenieur für Aufbau und Verbindungstechnik – Projektbearbeitung (w/m/d)

Kurita Industrial Solutions GmbH

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Radebeul

– Werde Teil unseres Teams – Die Kurita Industrial Solutions GmbH steht für innovative Lösungen im Anlagenbau. Mit langjähriger Erfahrung und hoher technischer Expertise entwickeln und realisieren wir komplexe Systeme für die Reinst- und Abwasseraufbereitung sowie den industriellen Hochbau. Unsere K

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Alle angezeigten Gehaltsdaten beruhen auf statistischen Erhebungen durch StepStone. Es sind Durchschnittswerte und die Angaben können nicht einzelnen Stellenangeboten zugeordnet werden.